國(guó)際電子技術(shù)委員會(huì)IEC InternationalEletrotechnicalCommission　的6118標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)識(shí)到對(duì)焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標(biāo)的需要。這個(gè)新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)兩個(gè)為開發(fā)焊盤形狀提供信息的基本方法：
1)．基于工業(yè)元件規(guī)格、PCB抄板制造和元件貼裝精度能力的準(zhǔn)確資料。這些焊盤形狀局限于一個(gè)特定的元件，有一個(gè)標(biāo)識(shí)焊盤形狀的編號(hào)。
2)．一些方程式可用來改變給定的信息，以達(dá)到一個(gè)更穩(wěn)健的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設(shè)備比在決定焊盤細(xì)節(jié)時(shí)所假設(shè)的精度有或多或少的差別。
該標(biāo)準(zhǔn)為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。除非另外標(biāo)明，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)將所有三中“希望目標(biāo)”標(biāo)記為一級(jí)、二級(jí)或三級(jí)。
一級(jí)：最大——用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動(dòng)焊接無(wú)引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。為這些元件以及向內(nèi)的“T”型引腳元件配置的幾何形狀可以為手工焊接和回流焊接提供一個(gè)較寬的工藝窗口。
二級(jí)：中等——具有中等水平元件密度的產(chǎn)品可以考慮采用這個(gè)“中等”的焊盤幾何形狀。與IPC-SM-782標(biāo)準(zhǔn)焊盤幾何形狀非常相似，為所有元件類型配置的中等焊盤將為回流焊接工藝提供一個(gè)穩(wěn)健的焊接條件，并且應(yīng)該為無(wú)引腳元件和翅形引腳類元件的波峰或流動(dòng)焊接提供適當(dāng)?shù)臈l件。
三級(jí)：最小——具有高元件密度的產(chǎn)品通常是便攜式產(chǎn)品應(yīng)用　可以考慮“最小”焊盤幾何形狀。最小焊盤幾何形狀的選擇可能不適合于所有的產(chǎn)品。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應(yīng)該考慮產(chǎn)品的限制條件，基于表格中所示的條件進(jìn)行試驗(yàn)。
在IPC-SM-782中所提供的以及在IEC61188中所配置的焊盤幾何形狀應(yīng)該接納元件公差和工藝變量。雖然在IPC標(biāo)準(zhǔn)中的焊盤已經(jīng)為使用者的多數(shù)裝配應(yīng)用提供一個(gè)穩(wěn)健的界面，但是一些公司已經(jīng)表示了對(duì)采用最小焊盤幾何形狀的需要，以用于便攜式電子產(chǎn)品和其它獨(dú)特的高密度應(yīng)用。
國(guó)際焊盤標(biāo)準(zhǔn)(IEC61188)了解到更高零件密度應(yīng)用的要求，并提供用于特殊產(chǎn)品類型的焊盤幾何形狀的信息。這些信息的目的是要提供適當(dāng)?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當(dāng)焊接圓角的足夠區(qū)域，也允許對(duì)這些焊接點(diǎn)的檢查、測(cè)試和返工。